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【技术交流】金相分析技术及其应用

金属的性能取决于它的成分和微观组织,其中微观组织对金属性能的影响zui为直接,因此我们可以通过对金属微观组织的观察和分析(即金相分析技术)来预测和判断金属的性能,并分析其失效破坏的原因。金相分析技术是根据有关的标准和规定来评定金属材料内在质量的一种常规检验方法,并可用来判断零件生产工艺是否完善,有助于寻求零件产生缺陷的原因,因此它是涉及金属材料生产、使用和科研中一种必不可少的手段。

进行金相分析,首先应根据各种检验标准和规定制备试样(即金相试样),若金相试样制备不当,则可能出现假象,从而得出错误的结论,因此金相试样的制备十分重要。通常,金相试样的制备步骤主要有:取样、镶嵌、标识、磨光、抛光、浸蚀,但并非每个金相试样的制备都必须经历上述步骤,如果试样形状、大小合适,便于握持和磨制,则不必进行镶嵌;如果仅仅检验金属材料中的非金属夹杂物或铸铁中的石墨,就不必进行浸蚀。总之,应根据检验的目的来确定制样步骤。

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一、金相试样制备与观察

1、取样

取样是金相试样制备的*道工序,若取样不当,则达不到检验目的。因此,取样的部位、数量、磨抛光面方向等应严格按照相应的标准规定执行。

(1)取样部位和磨面方向的选择

取样部位必须与检验目的和要求相一致,使所切取的试样具有代表性。必要时应在检验报告单中绘图说明取样部位、数量和磨抛光面方向。

【技术交流】金相分析技术及其应用-1.jpg

图1-1 表示轧制型材金相试样的切取方位;

一般纵断面(图1-1中的1、2、4、5)主要用于:

                       1)检验非金属夹杂物的数量、大小和形状;

                       2)检验晶粒的变形程度;

                       3)检验钢材的带状组织,以及通过热处理对带状组织的消除程度。

横断面(图1-1 中的3)主要用于:

                       1)检验从表面到中心金相组织变化情况;

                       2)检验表层各种缺陷,如氧化、脱碳、过烧、折叠等;

                       3)检验表面热处理结果,如表面淬火的淬硬层,化学热处理的渗碳层、氮化层、碳氮共渗层以及表面镀铬、镀铜层等;

                       4)检验非金属夹杂物在整个断面上的分布;5)测定晶粒度等。

(2)取样方法

金相试样一般为φ12×12mm的圆柱体或12×12×12mm的立方体。若太小则操作不方便,若太大则磨制面过大,增长磨制时间且不易磨平。非检验表面缺陷、渗层、镀层的试样,应将棱边倒圆,防止在磨制中划破砂纸和抛光织物,反之,检验表层组织的试样,严禁倒角并应保证磨面平整。

2、镶嵌

当金相检验的材料为丝、带、片、管等尺寸过小或形状不规则的试样,由于不便握持,可采用镶嵌的方法,得到尺寸适当,外形规则的试样。当检验试样的表层组织时,为防止在磨制中产生倒角,也可采用镶嵌。常用的镶嵌方法有机械夹持法、热镶嵌法和冷镶嵌法等。

3、磨光与抛光

金相试样经过切取、镶嵌后,还需进行磨光、抛光等工序,才能获得表面平整光滑的磨面。图1-3表示了切取试样后形成的粗糙表面,经粗磨、细磨、抛光后,磨痕逐渐消除,得到平整光滑的磨面。

【技术交流】金相分析技术及其应用-2.jpg

磨光可以分为粗磨和细磨。每一道工序,都与上一道工序成90°方向,直到看不到上道工序的划痕为止。

抛光可以分为机械抛光和电解抛光。机械抛光适用于大部分钢种,但是由于机械抛光有机械力的作用,不可避免会产生金属变形层,使金属扰乱层加厚,出现伪组织。而电解抛光是利用电解方法,以试样表面作为阳极,逐渐使凹凸不平的磨面溶解成光滑平整的表面,因无机械力的作用,故无变形层,亦无金属扰乱层,能显示材料的真实组织并兼有侵蚀作用,适用于硬度较低的单相合金、容易产生塑性变形而引起加工硬化的金属材料,如奥氏体不锈钢、高锰钢、有色金属和易剥落硬质点的合金等的试样抛光。

4、金相显微组织的显示

抛光后的试样表面是平整光亮、无痕的镜面,置于金相显微镜下观察时,除能见到非金属夹杂物、孔洞、裂纹、石墨和铅青铜中的铅质点以及极硬相在抛光时形成的浮凸外,仅能看到光亮一片,看不到显微组织,必须采用适当的显示方法(即侵蚀),才能显示出组织。

【技术交流】金相分析技术及其应用

金属的性能取决于它的成分和微观组织,其中微观组织对金属性能的影响zui为直接,因此我们可以通过对金属微观组织的观察和分析(即金相分析技术)来预测和判断金属的性能,并分析其失效破坏的原因。金相分析技术是根据有关的标准和规定来评定金属材料内在质量的一种常规检验方法,并可用来判断零件生产工艺是否完善,有助于寻求零件产生缺陷的原因,因此它是涉及金属材料生产、使用和科研中一种必不可少的手段。

进行金相分析,首先应根据各种检验标准和规定制备试样(即金相试样),若金相试样制备不当,则可能出现假象,从而得出错误的结论,因此金相试样的制备十分重要。通常,金相试样的制备步骤主要有:取样、镶嵌、标识、磨光、抛光、浸蚀,但并非每个金相试样的制备都必须经历上述步骤,如果试样形状、大小合适,便于握持和磨制,则不必进行镶嵌;如果仅仅检验金属材料中的非金属夹杂物或铸铁中的石墨,就不必进行浸蚀。总之,应根据检验的目的来确定制样步骤。

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一、金相试样制备与观察

1、取样

取样是金相试样制备的*道工序,若取样不当,则达不到检验目的。因此,取样的部位、数量、磨抛光面方向等应严格按照相应的标准规定执行。

(1)取样部位和磨面方向的选择

取样部位必须与检验目的和要求相一致,使所切取的试样具有代表性。必要时应在检验报告单中绘图说明取样部位、数量和磨抛光面方向。

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图1-1 表示轧制型材金相试样的切取方位;

一般纵断面(图1-1中的1、2、4、5)主要用于:

                       1)检验非金属夹杂物的数量、大小和形状;

                       2)检验晶粒的变形程度;

                       3)检验钢材的带状组织,以及通过热处理对带状组织的消除程度。

横断面(图1-1 中的3)主要用于:

                       1)检验从表面到中心金相组织变化情况;

                       2)检验表层各种缺陷,如氧化、脱碳、过烧、折叠等;

                       3)检验表面热处理结果,如表面淬火的淬硬层,化学热处理的渗碳层、氮化层、碳氮共渗层以及表面镀铬、镀铜层等;

                       4)检验非金属夹杂物在整个断面上的分布;5)测定晶粒度等。

(2)取样方法

金相试样一般为φ12×12mm的圆柱体或12×12×12mm的立方体。若太小则操作不方便,若太大则磨制面过大,增长磨制时间且不易磨平。非检验表面缺陷、渗层、镀层的试样,应将棱边倒圆,防止在磨制中划破砂纸和抛光织物,反之,检验表层组织的试样,严禁倒角并应保证磨面平整。

2、镶嵌

当金相检验的材料为丝、带、片、管等尺寸过小或形状不规则的试样,由于不便握持,可采用镶嵌的方法,得到尺寸适当,外形规则的试样。当检验试样的表层组织时,为防止在磨制中产生倒角,也可采用镶嵌。常用的镶嵌方法有机械夹持法、热镶嵌法和冷镶嵌法等。

3、磨光与抛光

金相试样经过切取、镶嵌后,还需进行磨光、抛光等工序,才能获得表面平整光滑的磨面。图1-3表示了切取试样后形成的粗糙表面,经粗磨、细磨、抛光后,磨痕逐渐消除,得到平整光滑的磨面。

【技术交流】金相分析技术及其应用-2.jpg

磨光可以分为粗磨和细磨。每一道工序,都与上一道工序成90°方向,直到看不到上道工序的划痕为止。

抛光可以分为机械抛光和电解抛光。机械抛光适用于大部分钢种,但是由于机械抛光有机械力的作用,不可避免会产生金属变形层,使金属扰乱层加厚,出现伪组织。而电解抛光是利用电解方法,以试样表面作为阳极,逐渐使凹凸不平的磨面溶解成光滑平整的表面,因无机械力的作用,故无变形层,亦无金属扰乱层,能显示材料的真实组织并兼有侵蚀作用,适用于硬度较低的单相合金、容易产生塑性变形而引起加工硬化的金属材料,如奥氏体不锈钢、高锰钢、有色金属和易剥落硬质点的合金等的试样抛光。

4、金相显微组织的显示

抛光后的试样表面是平整光亮、无痕的镜面,置于金相显微镜下观察时,除能见到非金属夹杂物、孔洞、裂纹、石墨和铅青铜中的铅质点以及极硬相在抛光时形成的浮凸外,仅能看到光亮一片,看不到显微组织,必须采用适当的显示方法(即侵蚀),才能显示出组织。

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