公司名称:上海勇泉金属材料
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1)设计:细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;

2)设备:自足率低,需求缺口极大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖;

3)材料:在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合;

4)封测:最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上市公司有望通过规模效应成为全球龙头;

5)制造:全球市场集中,台积电占据一半以上份额,受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团,全球产能扩充集中在大陆地区,未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。

总的来说,虽然部分领域有短期对策,但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外,也需要通过积极寻求国际合作等方式,强化自身在重要领域的技术实力。

芯片设计:高端不足

芯片设计业处于半导体行业的最上游,无论是全球还是国内,都是增速最快的领域。受益于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持,国内IC设计产业一直高速迅猛发展。

从国内芯片设计领域的代表来看:中国的华为海思和紫光展锐已经成为全球领先的智能手机主处理器芯片的设计厂商,并在产值上跃升为全球前十大的Fabless供应商,中国的芯片设计厂商不光在智能手机领域上有所崛起,同时在其他细分领域市场也有优秀公司的涌现。比如格科微占据了500MB以下CIS市场的大多数市场份额,上市公司汇顶科技在指纹识别芯片市场的出货量位居世界领先水平,兆易创新在Nor Flash市场份额名列前茅。但我们应该意识到,当前全球IC设计仍以美国为主导,中国大陆是重要参与者。尤其是在核心芯片设计领域,我们对美国的依赖程度较高,在天风电子看来,这主要表现在CPU、存储器、FPGA、AD/DA等芯片上面。

国内芯片设计的上市公司,基本都是在细分领域的国内最强

世界前50 Flabess,中国公司的变化

总体看来,国内芯片设计的上市公司,基本都是在细分领域的国内最强。

比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比,不管是高端芯片设计能力,还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。相关的上市公司有:

(1)全志科技

全志科技成立于2007年,于2015年深交所创业板上市。公司是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。

2013-2017年,公司营收CAGR=-7.64%,2017年营收12.01亿元,同比-4.08%,净利润-174万元,同比-101.21%。

(2)汇顶科技

汇顶科技成立于2002年,于2016年上交所主板上市。公司作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商,在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展,陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等,产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。

公司2013-2017年营收CAGR=52.23%,净利润CAGR=36.35%,2017年公司营收36.82亿元,同比+19.56%,净利润8.87亿元,同比+3.53%。

(3)盈方微

盈方微成立于2008年,是国内领先的SoC芯片设计企业,公司是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司,专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。公司在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平,产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。

2013-2017年公司营收CAGR=22.47%,17年营收2.41亿元,同比-49.39%,净利润-3.27亿元,同比-1506.75%。

(4)兆易创新

兆易创新成立于2005年,2016年于上交所主板上市。公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司,致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,研发人员占全员比例55%。公司产品为NOR Flash、NAND Flash以及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、网络电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。

(5)富瀚微

富瀚微成立于2004年,2017年于深交所创业板上市。公司专注于视频监控芯片及解决方案,满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求,提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片,以及基于这些芯片的视频监控产品方案,致力于与国内外设备制造商、解决方案提供商建立紧密合作关系,共同把握市场契机,为客户提供高性价的产品和服务,持续创造价值。

2013-2017年公司营收CAGR=38.27%,净利润CAGR=38.25%,2017年公司营收3.21亿元,同比+39.64%,净利润1.06亿元,同比-3.84%。

(6)北京君正

北京君正成立于2005年,于2011年在深交所创业板上市。公司由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

公司拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst,其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。同时公司针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片,并针对智能手表、智能眼镜等推出了一揽子解决方案。

2013-2017年公司营收CAGR=18.10%,净利润CAGR=-28.79%,2017年公司营收1.84亿元,同比+65.17%,净利润650万元,同比-7.81%。

(7)中颖电子

1)设计:细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;

2)设备:自足率低,需求缺口极大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖;

3)材料:在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合;

4)封测:最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上市公司有望通过规模效应成为全球龙头;

5)制造:全球市场集中,台积电占据一半以上份额,受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团,全球产能扩充集中在大陆地区,未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。

总的来说,虽然部分领域有短期对策,但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外,也需要通过积极寻求国际合作等方式,强化自身在重要领域的技术实力。

芯片设计:高端不足

芯片设计业处于半导体行业的最上游,无论是全球还是国内,都是增速最快的领域。受益于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持,国内IC设计产业一直高速迅猛发展。

从国内芯片设计领域的代表来看:中国的华为海思和紫光展锐已经成为全球领先的智能手机主处理器芯片的设计厂商,并在产值上跃升为全球前十大的Fabless供应商,中国的芯片设计厂商不光在智能手机领域上有所崛起,同时在其他细分领域市场也有优秀公司的涌现。比如格科微占据了500MB以下CIS市场的大多数市场份额,上市公司汇顶科技在指纹识别芯片市场的出货量位居世界领先水平,兆易创新在Nor Flash市场份额名列前茅。但我们应该意识到,当前全球IC设计仍以美国为主导,中国大陆是重要参与者。尤其是在核心芯片设计领域,我们对美国的依赖程度较高,在天风电子看来,这主要表现在CPU、存储器、FPGA、AD/DA等芯片上面。

国内芯片设计的上市公司,基本都是在细分领域的国内最强

世界前50 Flabess,中国公司的变化

总体看来,国内芯片设计的上市公司,基本都是在细分领域的国内最强。

比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比,不管是高端芯片设计能力,还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。相关的上市公司有:

(1)全志科技

全志科技成立于2007年,于2015年深交所创业板上市。公司是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。

2013-2017年,公司营收CAGR=-7.64%,2017年营收12.01亿元,同比-4.08%,净利润-174万元,同比-101.21%。

(2)汇顶科技

汇顶科技成立于2002年,于2016年上交所主板上市。公司作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商,在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展,陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等,产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。

公司2013-2017年营收CAGR=52.23%,净利润CAGR=36.35%,2017年公司营收36.82亿元,同比+19.56%,净利润8.87亿元,同比+3.53%。

(3)盈方微

盈方微成立于2008年,是国内领先的SoC芯片设计企业,公司是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司,专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。公司在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平,产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。

2013-2017年公司营收CAGR=22.47%,17年营收2.41亿元,同比-49.39%,净利润-3.27亿元,同比-1506.75%。

(4)兆易创新

兆易创新成立于2005年,2016年于上交所主板上市。公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司,致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,研发人员占全员比例55%。公司产品为NOR Flash、NAND Flash以及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、网络电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。

(5)富瀚微

富瀚微成立于2004年,2017年于深交所创业板上市。公司专注于视频监控芯片及解决方案,满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求,提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片,以及基于这些芯片的视频监控产品方案,致力于与国内外设备制造商、解决方案提供商建立紧密合作关系,共同把握市场契机,为客户提供高性价的产品和服务,持续创造价值。

2013-2017年公司营收CAGR=38.27%,净利润CAGR=38.25%,2017年公司营收3.21亿元,同比+39.64%,净利润1.06亿元,同比-3.84%。

(6)北京君正

北京君正成立于2005年,于2011年在深交所创业板上市。公司由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

公司拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst,其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。同时公司针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片,并针对智能手表、智能眼镜等推出了一揽子解决方案。

2013-2017年公司营收CAGR=18.10%,净利润CAGR=-28.79%,2017年公司营收1.84亿元,同比+65.17%,净利润650万元,同比-7.81%。

(7)中颖电子

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